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一、招聘名额、研究课题:
序号 | 课题名称 | 课题描述 | 名额 | 专业(方向) |
1 | 双频共口径稀布相控阵天线综合研究 | 1、高效率双极化天线研究 2、毫米波稀布相控阵天线综合研究 3、双频共口径相控阵天线研究 | 1名 | 1、电子与通信工程 2、电路与系统 3、电子科学与技术 4、物理电子学 5、无线电物理 6、电磁场与微波技术 |
2 | 毫米波高效率稀布相控阵天线综合研究 | 1、毫米波稀布相控阵天线综合 2、高效率毫米波相控阵天线单元研究 | 1名 | |
3 | 毫米波高集成雷达前端研究 | 1、毫米波高效率平面天线研究 2、高密度集成前端研究 | 1名 | |
4 | W波段MMIC混频器 | Freq:85~97GHz Conversionloss≤10dB VSWR≤2 | 1名 | |
5 | KU波段预匹配GaNPA | Freq:15~18GHz Gp:19dB Psat:43dBm PAE≥30% | 1名 | |
6 | W波段MMICLNA | Freq:85~97GHz NF≤4dB Gain:20dB | 1名 |
二、应聘条件:
1、在读硕士研究生,具备扎实的专业理论基础;
2、身体健康、品德优良、严谨勤勉,良好的团队协作意识;
3、录用后即需报到实习,一周实习5天。
三、招聘流程:投递简历→简历筛选→面试/笔试→体检→录用
四、应聘方式:
1、请将个人简历发送至hr8057@rml138.com,邮件名称:实习+姓名+年级+专业
2、简历中请附本科和研究生阶段的成绩单,及其它可证明工作能力的材料。
联系电话:028-65359999-8056、8057,联系人:吴女士
五、工作地点:成都市成华区龙潭工业园华冠路200号。2015年5月公司将搬迁至双流县公兴街道华府大道四段19号“物联网产业园”。
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