2014年中国银联北京银联金卡科技有限公司招聘芯片安全测试工程师启事
2014-11-07来源:中国银联网

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工作地点:北京

简历收取时间: 2014-11-03 ~ 2014-11-30

招聘单位: 北京银联金卡科技有限公司

岗位职责:

1、跟踪国内外新的芯片安全测试标准和技术,开展金融IC卡芯片安全测评技术的研究;

2、从事金融IC卡和芯片产品的安全测试评估工作;

3、开展金融IC卡和芯片安全测试工具的研发。

岗位要求:

1、全日制高等院校2015年本科及以上应届毕业生;

2、信息安全、微电子、集成电路、半导体、密码学、计算机类、电子类、通信类、自动化类等相关专业;

3、国家英语本科四级、研究生六级及以上水平,英语听、说、读、写能力强;

4、熟悉PBOC规范、移动支付规范,芯片集成电路安全规范者优先;

5、有IC卡芯片正向设计、开发或测试经验、或者芯片失效分析及逆向工作经验者优先;

熟悉芯片安全常见攻击与防护机制,具备侧道攻击、错误注入攻击及物理攻击等项目经验者优先。

申请请登录:http://cn.unionpay.com/front_job_detail_Job.jobId=116923378.html

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