成都士兰半导体制造有限公司招聘简章
成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。
成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。
成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，正以蓬勃的势头快速发展，成长为世界一流半导体供应商。
现公司因业务发展需要，特招聘以下岗位人员：
1、芯才计划-设备发展方向（20名）(4.5K-6k月)
岗位职责：
1、负责设备的安装、调试、验收；维护；解决机器设备故障,保证生产正常运行;
2、降低设备耗材成本，改善优化设备性能，提高生产效率；
3、编写设备标准操作流程和维护设备指导书，培训技术员；
4、协助设备主管组织本部门人员开展好7S活动。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化、自动化等相关专业；
2、具有较强的分析问题、组织沟通协调能力和语言及书面表达能力；
2、芯才计划-工艺发展方向（20名）(4.5K-6k月)
岗位职责：
1、工艺文件的建立与标准化；
2、工艺流程的建立，产品异常的分析与处理；
3、产品合格率的提升及良率的分析；
4、SPC分析和处理,8D报告的编写。
任职要求：
1、 本科及以上学历，材料类、电子信息、通信工程等相关专业；
2、 具有较强的逻辑思维能力。
上述岗位半年后发展方向：
生产领班（主管）/质量工程师/产品工程师/设备工程师/工艺工程师
在士兰，每位员工都可享受：
1、宽带式的薪酬体系；
2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3、大病补充保险；
4、免费住宿；
5、每月餐补；
6、带薪年休假；
7、温馨的节假日礼品或礼金；
8、团队建设专项费用；
9、员工生日福利；
10、高温补贴；
11、员工关怀（结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助）；
12、丰富的文体活动。
公司地址：成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号
联系电话：028-84925106 /84926857 (尹女士/王先生)
简历投递邮箱：huaxiaoyin@silanic.com.cn