(科目代码：2314)
一、 考试性质及对象
本课程考试是为电子封装专业招收博士生而设置，其评价标准是高等学校硕士毕业生能达到的及格或及格以上水平，考试对象是参加博士研究生入学考试的具有硕士学位或具有同等学力的在职人员。
二、 考试的学科范围
应考范围：微连接原理、先进电子封装技术。
三、 评价目标
考查考生运用微连接基本原理分析和解决先进电子封装领域的材料、加工、电/热/机械、可靠性等问题的能力。
四、 考查要点
1. 微连接原理
① 锡及锡基合金与金、银、铜、镍等金属的反应及所形成的主要金属间化合物
② 微焊点的形成过程
③ 微焊点在时效过程中的演变(锡须、热迁移、电迁移、柯肯达尔孔洞等)
2. 倒装芯片封装
① 凸点下金属化层(UBM)
② 凸点制造工艺(Bumping)
③ 底部填充技术(Underfill)
3. 其他先进电子封装
① 多芯片封装(MCM)
② 三维封装
③ 硅通孔技术(TSV)
④ MEMS封装
⑤ 晶圆级封装
⑥ 气密封装
五、 样题(略)