电子封装技术
专业开设时间：2017年
培养目标
坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，服务上海及长三角区域经济发展，培养具有良好的电子封装技术能力、人文素养和发展潜力，能在电子封装及与其相关的先进电子制造领域从事科学研究、技术开发、工艺改进和管理的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工电子技术、半导体器件物理、电路与模拟电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位：工学学士学位